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台積電快加油！美系券商看好InFO明年量產 笑啃蘋果A7

鉅亨網記者趙曉慧 台北

美系券商Bernstein Research今(23)日出具最新報告指出，台積電的 (2330) ( (US-TSM) )整合扇出型InFO封裝測試技術可望明年開始<貸款方法>土地銀行房屋借款教你如何解決信貸整合負債的秘訣量產，看好蘋果將是第1家客戶，產品就是iPhone 7的晶片，因此將台積電目標價從155元調高至165元。

報告指出，若台積電拿出不錯的良率，預期InFO成本只會比覆晶封裝（flip chip package）高出5~10%。相信台積電正在穩步前進，克服InFO製程的良率問題。

不僅如此代償信貸借款缺錢急用哪裡汽車貸款，本月初台積電宣布向設備供應商Ultratech採購，可能就是為了建立InFO產能。

Bernstein Research預估，2016年InFO製程將為台積電貢獻1.2%營收，並在2017年提高至2.7%。

Bernstein Research將台積電目標價從155元調高至165元，ADR目標價也從25美元上修至26美元。



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/台積電快加油-美系券商看好info明年量產-笑啃蘋果a7-072807076.html

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